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微软Hololens 2代将亮相MWC 外观设计更加小型化

1月27日消息 据外媒报道,微软将会在2月底的2019 MWC大会上展示下一代HoloLens混合现实增强设备。

Windows Central曾率先披露了微软在2018年9月提交的一项专利,显示微软正在努力让硬件设备实现小型化,以及希望在下一代设备中改进的地方。未来的HoloLens,将会有一个新版本的“全息处理单元”或HPU,它将使用人工智能(AI)处理器来协助HPU并使用深度神经网络进行更好的数据分析。

微软Hololens 2代将亮相MWC 外观设计更加小型化

2017年5月份,微软中国宣布Hololens混合现实头盔在中国开启预售,分为两种版本,分别是Hololens商业套件以及开发者版本,各自定价39188元和23488元。

售价39188元的Hololens商业套件,主要面向商业机构发售,用于其生产经营活动或面向开发者用户对产品进行评估、测试与开发。商业套件包含了HoloLens开发者版本硬件设备、企业功能以及一年有限保证。

售价23488元的Hololens开发者版本,主要是为混合现实应用开发者用户提供,使用场景也必须与产品应用开发相关。与商业套件不同的是,开发者版提供了更优惠的购买方案,但也减少了相关的服务内容。

面对用户数更加庞大的普通消费者,微软Hololens暂时还没有相应的成熟版本推出。(完)

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