联发科新一代处理器曝光 Helio P70将于10月底发布

10月13日消息 据台湾digitimes报道，联发科P系列的下一代芯片——Helio P70，将于本月底正式发布。此外，适配的终端手机也将很快推出。

根据曝光的信息，联发科Helio P70将采用八核12nm工艺制程，由台积电代工，Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU型号为Mali-G72。

值得注意的是，联发科的Helio P70有望配备NPU（神经网络单元），为终端产品提供AI性能。

观察人士称，联发科Helio P60、P22和A22 SoC芯片的出货量增长，使得该公司的收入在2018年第三季度达到了达到670.3亿新台币（21.5亿美元），同比增长10.8%，刷新了近7个季度以来的收入记录。

这款对标骁龙670和710的Helio P70，被观察人士认为，将进一步完善和提升联发科移动SoC产品线的竞争力，并有望助推公司重获增长动力。（完）