华为2018年半导体采购支出超210亿美元，仅次于三星和苹果

知名市场研究公司Gartner最近发布调研数据显示，华为去年的半导体采购支出超过210亿美元，成为仅次于三星和苹果的全球第三大芯片采购方。

Gartner发布的数据显示，相较于2017年 ，华为在2018年的半导体采购增幅达45%，占全球市场份额的4.4%。而三星、苹果两大厂商的市场份额分别是9.1%和8.8%。至于半导体出货方，全球排名第一的则是Intel。

高达45%的采购增幅，显然是因为华为本身战略规划和市场强力回馈的共同结果。相关资料显示，华为在麒麟970芯片的基础上，又在2018年内先后发布了麒麟980和麒麟710芯片。其中首发麒麟980芯片的Mate20系列，上市两月销量就达到了500万部。

除此之外，还有应用于大规模分布式系统的昇腾910芯片和面向边缘计算场景的昇腾310芯片。更遑论，还有春节前刚刚发布的“天罡”和Balong5000基带芯片了。

可以想见的是，即便有海思为华为节省支出，但由于出货量的一再提升，华为对于芯片的需求量只会越来越大，而且这一趋势在未来将会更加明显。