知道了吗？9月6日消息 北京时间9月6日下午4点30分，华为消费者业务CEO余承东在2019IFA展上，面向全球发布了华为新一代 麒麟990。
7nm EUV工艺 真5G芯片麒麟990
余承东介绍了麒麟990的六项业界第一：
业界首款7nm +EUV制程工艺打造的5G Soc芯片；
业界首款支持5G SA &NSA双组网模式的旗舰 Soc；
业界首款16核Mail-G76 GPU；
业界首款大-微核架构NPU；
业界首款全球首发手机端BM3D单反级降噪技术；
业界首款全球首发双域联合视频降噪技术。
麒麟990系列分为麒麟990和麒麟900 5G两款芯片。麒麟990 5G采用7nm+EUV工艺，“2+2+4”的三丛式8核CPU架构，包括2个2.86GHz A76大核、2个2.36GHzA76中核和4个1.95GHz A55小核。首创“2+1”的NPU架构，包括2个大核和1个微核。16核Mail-G76的GPU架构，完美兼容2/3/4/5G网络。其晶体管数量达到103亿个，也成为世界第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。
余承东介绍，麒麟990不仅是当前性能最强的芯片，而且还是一款面向未来的芯片。在可预见的SA（独立组网）时代，相比竞品高通骁龙和三星Exynos，麒麟990已经提前做好了准备。
麒麟990系列芯片将首发华为Mate30，后者将于9月19日的慕尼黑发布上市。
从K3V1到麒麟990
2004年，华为子公司海思半导体有限公司成立，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思于2006年启动智能手机芯片研发，2009年发布首款芯片K3V1，定位中低端手机，只针对Windows系统，且全部提供给第三方厂商使用。
2012年，华为率先尝试四核架构的海思K3V2问世，被首次运用在定位高端的D系列手机中。这款芯片随后一直使用到2013年，被运用到P2、P6，以及D系列升级品牌Mate系列上。尽管K3V2存在发热严重等体验缺陷，但它帮助华为在实战中发现问题，解决问题，完成了对用户真实需求的洞察，在试错上积累了足够的经验。
2013年，海思麒麟芯片品牌诞生，替代了原有的字母+数字的芯片命名方式，并于2014年初推出麒麟910，此后陆续出现了麒麟920（2015）、麒麟960（2016）、麒麟970（2017）和麒麟980（2018）。
在CPU研发的同时，华为海思2007年成立了巴龙项目组，专攻通信基带的自主研发。2019年1月24日，华为正式面向全球发布了5G基带——Balong 5000（巴龙5000），支持多模终端，能够完美兼容2/3/4G网络。
华为海思的“倒生长模式”
曾主管华为消费者BG战略的芮斌在《华为终端战略：从手机到未来》一书中，描述过一种生长在非洲草原的尖毛草：生长初期，当其他野草忙着往上冲的时候，它则默默在地下经营自己的根系，存储后继发力的资本，等待雨季来临，只需短短几天，它就能超越其他竞争者，傲视群草。这种“倒生长模式”，被任正非视为是华为对成长看法的形象折射，而华为自主研发芯片的过程，就是这种成长模式的典型代表。
截至目前，围绕通信网络主航道，华为正在构建一张新的AI+IoT流量管道。其中，芯片所发挥的作用，不仅仅是让华为拥有了决定管道命运的能力，更是已经成为华为实现构建万物互联的智能世界愿景的关键基础。（完）
